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寻求融资
1月
02
特色存储领域的超级隐形冠军。
短期内已获多轮融资。
四次捐赠股份市值超67亿。
资金将用于产品研发、商业拓展及人才招募，加速公司的成长步伐。
从事芯片散热封装材料与器件研发。
在中国有望率先取得高端CD-SEM设备“0”的突破。
想要站稳高端芯片市场，联发科还有很长的一段路要走。
专注于各类高性能模数混合芯片研发，已完成八轮融资。
由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投。
投影仪，困在高端里。
轮融资由国中资本、中信建投、九派资本、禹泉资本、苏高新创投等知名投资机构联合出资。
去年成交订单超5亿并实现连年翻番。
机器人核心零部件研发制造商。
本轮融资中，晶合集成拟出资41.5亿元；农银投资、工融金投等外部投资者拟出资54亿元。
这是海尔旗下第八家披露IPO进程的公司。
重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投。
由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投。
拓展产品边界勇闯无人之境。
配有多功能AI 按键
投资方为创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产。
