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柔宇科技斩获6亿元订单，柔性屏模组大规模量产出货

柔宇科技斩获6亿元订单，柔性屏模组大规模量产出货

预计2年内完成全部订单交付。

融资汇 硬科技
汤圆圆 2021-11-10
小马智行IPO搁浅冲击波：部门骨干、创始成员相继创业成竞对

小马智行IPO搁浅冲击波：部门骨干、创始成员相继创业成竞对

小马智行将持续聚焦乘用车及商用车领域自动驾驶技术的研发，未来将持续增加对卡车业务的投入。

汽车交通 硬科技
王非 2021-11-10
极景微完成数千万Pre-A轮融资，突破高性能时钟芯片“卡脖子”关键技术

首发极景微完成数千万Pre-A轮融资，突破高性能时钟芯片“卡脖子”关键技术

本轮融资由景枫投资、君桐资本等机构参与完成。

融资汇 硬科技
王非 2021-11-09
小叶子音乐教育完成超2亿元C+轮融资，真成投资领投

小叶子音乐教育完成超2亿元C+轮融资，真成投资领投

小叶子同时宣布战略升级，利用自身的科技创新优势，打造AI音乐教育生态。

融资汇 教育培训 硬科技
王非 2021-11-08
腾讯WE大会：两位诺奖得主领衔揭秘黑洞等新突破，视频号首次VR直播

腾讯WE大会：两位诺奖得主领衔揭秘黑洞等新突破，视频号首次VR直播

从黑洞探寻到意念打字，再到畅游万米深海的软体机器人，科学家分享天体物理、脑机接口、深海探索等多个科学领域的最新突破。

上市公司 硬科技
林京 2021-11-06
硬科技投资，美元基金挤不进的围城

硬科技投资，美元基金挤不进的围城

越来越多的项目更愿意选择人民币基金投资，尤其硬科技类。

行业研究 转载 硬科技
盛佳莹 2021-11-06
腾讯造“芯”，三箭齐发

腾讯造“芯”，三箭齐发

腾讯首次发布三款自研芯片——分别为针对AI计算的紫霄，用于视频处理的沧海以及面向高性能网络的玄灵。

行业研究 上市公司 硬科技
林京 2021-11-03
芯启源宣布完成数亿元新一轮融资，中国互联网投资基金领投

芯启源宣布完成数亿元新一轮融资，中国互联网投资基金领投

此次融资将进一步支持芯启源下一代DPU芯片研发投入，加速在5G、云数据中心的生态布局。

融资汇 A轮后 硬科技
汤圆圆 2021-11-03
云途获A股上市公司保隆科技战略投资，首款车规MCU量产在即

首发云途获A股上市公司保隆科技战略投资，首款车规MCU量产在即

本次融资将继续用于加速云途半导体的车规级MCU芯片的研发及量产投入，为进一步推进国产汽车半导体产业赋能。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2021-11-03
小米真无线降噪耳机3 pro搭载声加科技SAE方案，实现业内领先动态降噪

小米真无线降噪耳机3 pro搭载声加科技SAE方案，实现业内领先动态降噪

这是小米首款40dB自适应降噪耳机，最高可阻隔99%外部噪音。

上市公司 硬科技
王非 2021-11-02
聚焦碳化硅（SiC）半导体领域，瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资

聚焦碳化硅（SiC）半导体领域，瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资

本次融资由国投招商、小米产投和光速中国共同领投。

融资汇 硬科技
王非 2021-11-02
伴芯科技获新一轮战略融资，将加速芯片设计技术研发

首发伴芯科技获新一轮战略融资，将加速芯片设计技术研发

继现有投资者红杉中国后，联想创投成为伴芯科技最新的战略投资者。

融资汇 硬科技
王非 2021-11-02
小米线下店数即将破万、发布Redmi Note11……卢伟冰透露了这些信息

小米线下店数即将破万、发布Redmi Note11……卢伟冰透露了这些信息

小米集团在京发布Redmi Note11系列新品手机，同时宣布小米之家门店数量将正式突破1万家，同时县城市场的覆盖率超过了80%。

上市公司 硬科技
林京 2021-10-29
年内接入3亿台终端，华为余承东：鸿蒙，成了！

年内接入3亿台终端，华为余承东：鸿蒙，成了！

从鸿蒙开始，华为的一场商业自救，仍在进行中。

转载 硬科技
汤圆圆 2021-10-26
小米华为共同投资OLED驱动芯片厂商欧铼德，创始人为“煤二代

小米华为共同投资OLED驱动芯片厂商欧铼德，创始人为“煤二代"创业

小米长江产业基金，持有欧铼德5%的股份，位列第五大股东。

融资汇 硬科技
王非 2021-10-26
软银愿景2期、创新工场共同领投，骨科手术机器人创新平台鑫君特完成数亿元B轮融资

软银愿景2期、创新工场共同领投，骨科手术机器人创新平台鑫君特完成数亿元B轮融资

农银国际与老股东晨兴创投跟投。

融资汇 机器人 硬科技
王非 2021-10-25
复享光学：用光谱技术来打开芯片微纳结构的大门

复享光学：用光谱技术来打开芯片微纳结构的大门

“以前我们常常对微纳结构进行光谱表征，后来发现将光谱表征反过来推演微纳结构上，就能解决半导体行业一些‘卡脖子’的问题。”

转载 硬科技
王非 2021-10-25
国方资本领投，环境传感器芯片研发制造商完成1.2亿元C轮融资

国方资本领投，环境传感器芯片研发制造商完成1.2亿元C轮融资

沃赋资本、凯石资本、明鸿资本跟投，老股东湖杉资本、盈富泰克资本追加投资。

融资汇 硬科技
王非 2021-10-24
顺为资本领投，特纳飞完成5800万美元B轮融资

顺为资本领投，特纳飞完成5800万美元B轮融资

北极光创投、Tyche Partners、张江高科、斯道资本、源码资本等跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-10-23
纳微半导体通过SPAC登陆纳斯达克，市值16.17亿美元

纳微半导体通过SPAC登陆纳斯达克，市值16.17亿美元

截至2021年10月，纳微已交付3000万多颗GaNFast功率芯片，未收到任何故障报告。

上市公司 硬科技
王非 2021-10-21