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1月
19
提交IPO申请未足两个月，柔宇科技折戟科创板。
本轮轮融资后，公司将专注于产品落地、客户服务及更多 AI 计算场景的探索上。
至此，地平线C轮融资额已达9亿美元，超出预定目标。
双方将以高级辅助驾驶（ADAS）、高级别自动驾驶和智能座舱方向为重点展开合作。
下财季，高通预计公司整体收入在72亿美元至80亿美元之间。
目前罗森博特围绕骨科领域展开了一系列产品管线研发布局，相关功能覆盖术前、术中与术后三个阶段。
本轮融资将助力产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体设备国产化。
本轮融资将主要用于公司穿刺机器人技术研发、临床、推广和AI+超声+机器人技术平台的建设等。
纵观2020年半导体行业的投资全景，可以总结出以下几个关键词：科创板、华为、缺货、卡脖子、贸易战、信创、Pre-IPO、泡沫和5G。
同创伟业、基石资本、招商证券跟投。
中国互联网投资基金领投，国新基金、中金祺智、成都产投、建银国际、中科育成、中天汇富等知名机构，以及天使轮老股东磐古图灵跟投。
新的资金将主要用于实用型超导芯片量子计算机的研发。
B轮由澜起科技领投，B+轮由东方富海、深创投联合领投，临芯资本跟投以及屹唐长厚、启迪等老股东的追击投资。
黑芝麻智能仅成立四年，研发了2款车规级芯片，打造2个核心IP。
上海物联网基金增持。
本轮投资将进一步推进应能微电子在高性能功率半导体领域布局。
中科创星跟投。本轮融资将用于加快公司新产品研发和推广。
优艾智合年内先后完成3轮累计超亿元人民币融资，持续获得蓝驰、SIG、真格、英诺、常见等一线基金的青睐。
柔宇此次募资，除了研发投入和项目扩建，近一半都将用于补充流动资金。
浦信资本和B轮领投方腾讯继续跟投加码。
