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数模混合芯片制造商“南麟电子”完成数千万元B轮融资

数模混合芯片制造商“南麟电子”完成数千万元B轮融资

上海盛宇投资旗下恒毓基金和天际资本（FutureX Capital）旗下天下未来基金联合领投，公司董监高以核心员工共33人跟投。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2020-09-29
马斯克：Starlink将是重要生钱工具，未来可上市

马斯克：Starlink将是重要生钱工具，未来可上市

迄今为止，SpaceX已经发射了700多颗Starlink卫星。

航空航天 硬科技
福尔摩 2020-09-29
视觉智能芯片研发商“云天励飞”完成超10亿元新一轮战略融资

视觉智能芯片研发商“云天励飞”完成超10亿元新一轮战略融资

投资方为深圳市特区建设发展集团以及中国电子信息产业集团下属的中国中电国际信息服务有限公司和中电金投控股有限公司。

融资汇 硬科技 人工智能
王非 2020-09-28
汽车智能驾驶芯片研发商芯驰科技获5亿元A轮融资，和利资本领投

汽车智能驾驶芯片研发商芯驰科技获5亿元A轮融资，和利资本领投

天眼查APP数据显示，芯驰科技此前共经历三轮融资。

融资汇 汽车交通 硬科技
福尔摩 2020-09-28
【猎云早报】京东健康发布招股书；柔宇科技计划2021年扩建面板工厂；数据分析创企Palantir拟本周上市

【猎云早报】京东健康发布招股书；柔宇科技计划2021年扩建面板工厂；数据分析创企Palantir拟本周上市

招股书显示，京东健康将申请香港联交所主板上市。

上市公司 大数据 硬科技
福尔摩 2020-09-28
固体火箭龙头股今上市，关联交易占比高、应收账款高，研发投入有待加强

固体火箭龙头股今上市，关联交易占比高、应收账款高，研发投入有待加强

中天火箭虽然在细分领域取得不错的成绩并成功登陆深交所，但其在其经营过程中依然有一些待改进的地方。

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福尔摩 2020-09-26
近距离观察日本科技产业：百年老店多，还拥有出色的EUV芯片技术公司

近距离观察日本科技产业：百年老店多，还拥有出色的EUV芯片技术公司

EUV芯片技术是下一代芯片技术，日本也很重视，有许多企业竞争，比如东电、Lasertec。

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福尔摩 2020-09-26
腾讯为50位青年发放1.5亿奖金，每人300万元

腾讯为50位青年发放1.5亿奖金，每人300万元

最年轻获奖人仅30岁，腾讯投入10亿元鼓励探索精神。

上市公司 硬科技 生物医疗
林京 2020-09-25
三星苹果称霸，华米OV布局，手机自研芯片之战打响了

三星苹果称霸，华米OV布局，手机自研芯片之战打响了

国内其他手机厂商均意识到自研芯片的重要性，这场自研芯片之战已然开启。

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连线Insight 2020-09-21
快充离爆发还有多远？

快充离爆发还有多远？

风暴有多大尚未可知，但快充市场，确实正在喜迎“三重礼炮”。

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远川研究所 2020-09-21
AMD拿下许可，华为的春天还会远吗？

AMD拿下许可，华为的春天还会远吗？

华为的春天即将到来。

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DoNews 2020-09-21
美国打压华为如同核战，鸿蒙有机会赢，芯片才是大麻烦

美国打压华为如同核战，鸿蒙有机会赢，芯片才是大麻烦

鸿蒙系统真的来了。

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盛佳莹 2020-09-13
致力物联网芯片研发，奕斯伟计算获逾20亿元融资

致力物联网芯片研发，奕斯伟计算获逾20亿元融资

据悉，本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投，国科嘉和、高榕资本、华融国际等联合投资。

融资汇 硬科技
福尔摩 2020-09-12
鸿蒙2.0问世，华为绝地求生

鸿蒙2.0问世，华为绝地求生

虽然鸿蒙OS在手机上的应用已有明确的时间表，但华为手机的漫长征途还远未迎来黎明时刻。

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新浪科技 2020-09-11
鸿蒙赶路：没有人能熄灭满天星光

鸿蒙赶路：没有人能熄灭满天星光

在多方断供与制裁的黑暗中，鸿蒙宛若冒出的星星之火，让华为坚定继续前行的勇气。

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中国企业家 2020-09-11
高密度光子集成创新厂商“奇芯光电”完成2.4亿元C轮融资

高密度光子集成创新厂商“奇芯光电”完成2.4亿元C轮融资

由达晨财智和中信产业基金共同领投，同时获得了源星资本、朗姿韩亚和金泉渡的大力支持。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2020-09-10
鸿蒙，华为的B计划

鸿蒙，华为的B计划

自研一套操作系统并成功应用的难度不亚于芯片。

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王非 2020-09-10
华为鸿蒙，告别 PPT

华为鸿蒙，告别 PPT

鸿蒙的野心依旧不小：成为苹果与 Google 以外，移动互联网的“第三极”。

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王非 2020-09-10
中美科技脱钩愈演愈烈，为什么要更坚定投资中国半导体芯片

中美科技脱钩愈演愈烈，为什么要更坚定投资中国半导体芯片

5000亿美元的全球半导体市场已然是存量竞争期，但国内半导体行业依然在成长期，增速高于20%，国产化率仅25%左右。

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福尔摩 2020-09-10
搭载声加科技回声消除技术，华为Free GO便携蓝牙音箱实现全双工高清免提会议体验

搭载声加科技回声消除技术，华为Free GO便携蓝牙音箱实现全双工高清免提会议体验

凭借在声学和语音领域的十余年的技术积累，其回声抵消、噪声抑制、声源定位、混响消除、波束形成、语音唤醒等核心技术在行业内一直处于领先水平。

硬科技
福尔摩 2020-09-10