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本轮资金主要用于支持下一代可重构数据流CAISA AI芯片的研发和规模落地。
相较于英伟达边缘端旗舰产品Xavier,X3可实现1.48-4.12倍的实测性能提升。
为物联网应用终端装上智能大脑。
提供垂直领域的全套硬件解决方案,即包含从最底层的板卡到顶层应用的解决方案。