本轮融资将主要用于核心技术与产品的研发迭代,以及海外市场的推广建设。
本轮融资将主要用于氮化镓功率芯片新产品研发及应用方案开发,此外还将用于供应链建设。
本轮融资后,青软青之将继续深耕LIMS等实验室软件业务,同时将公司自动化事业部独立分拆,全资成立“青软智控”公司,加速在实验室自动化领域的布局。
其中,A轮为高瓴创投独家领投;A+轮为国家级科创投资平台国开科创与高瓴创投共同领投。
资金将主要用于加速产品研发、建设器件测试、可靠性实验室、以及支撑产品迅速上量满足客户需求。
本轮融资资金将主要用于进一步加大产品的研发投入、建筑工厂供应链体系的持续深耕、优秀人才的引进及团队扩张等。