通用智能芯片设计公司“壁仞科技”完成11亿元A轮融资，启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投

通用智能芯片设计公司“壁仞科技”完成11亿元A轮融资，启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投

格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。

融资汇 硬科技
王非 2020-06-16