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寻求融资
本轮融资将用于加速MiniLED/MicroLED封装技术及装备产业化落地。
本轮融资资金将主要用于进一步加大研发投入,提升产品和服务质量,拓展市场渠道以及加强团队建设等。
这笔资金将用到内容体系建设和新型供应链重塑中。
领投方为获得具备政府背景的贵阳创投。