芯行纪完成数亿元B轮融资，提供高端数字芯片设计解决方案

芯行纪完成数亿元B轮融资，提供高端数字芯片设计解决方案

由纽尔利资本和祥峰成长基金联合领投。

融资汇 智能硬件
韩文静 2024-05-28
芯行纪完成数亿元A+轮融资，今日资本领投

芯行纪完成数亿元A+轮融资，今日资本领投

老股东云启资本继续跟投。

融资汇
盛佳莹 2022-01-20
芯行纪完成数亿元A轮融资，专注数字实现EDA产品研发创新

芯行纪完成数亿元A轮融资，专注数字实现EDA产品研发创新

本轮融资由SK中国、祥峰投资中国基金和云启资本等参与投资。

融资汇 其他
盛佳莹 2021-10-28