专注半导体晶圆键合设备的研发，芯睿科技完成过亿元B轮融资

专注半导体晶圆键合设备的研发，芯睿科技完成过亿元B轮融资

本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源资本、云锦资本、深圳高新投、卓源资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成。

融资汇 硬科技
邵延港 2023-12-18