芯片研发商芯歌智能完成过亿元B轮融资，元禾璞华领投

芯片研发商芯歌智能完成过亿元B轮融资，元禾璞华领投

招商证券、阿米巴资本以及老股东临芯资本等跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-12-01
智能制造领域芯片研发商“芯歌智能”完成A轮融资，洪泰基金领投

智能制造领域芯片研发商“芯歌智能”完成A轮融资，洪泰基金领投

临芯投资跟投，上轮投资方高瓴创投、上华红土（HTC）继续追加。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2020-10-11