芯来科技 - 最新芯来科技新闻资讯以及投资、融资动态

六年融资六轮，芯来科技完成B++轮融资

已有超过150家客户正式授权使用芯来产品，正式授权项目超过200个。

融资汇人工智能

吕鑫燚 2023-08-01

祥晖资本、首钢基金、建发新兴投资、上海科创基金、精确资本、天堂硅谷、橙叶投资跟投。

融资汇硬科技

王非 2022-08-18

资金将主要用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯来科技在更高性能RISC-V 处理器IP的技术布局。

融资汇 A轮后硬科技

汤圆圆 2021-06-21

本轮融资由天际资本领投，中关村芯创集成电路基金、临芯投资和启榕创投跟投。

融资汇

盛佳莹 2020-12-29

“这是一个趋势和变革，不容错过。”

创业故事物联网人工智能

吕鑫燚 2020-08-24

芯来科技致力于RISC-V架构的处理器内核IP开发及商业化。

融资汇硬科技

汤圆圆 2020-08-06

芯来科技是中国领先的RISC-V处理器内核IP和解决方案公司，聚焦RISC-V处理器内核研发。

融资汇创业故事硬科技

鞠姣 2019-09-09