年内第二轮，汽车芯片领军企业芯旺微电子完成数亿元C1轮融资

年内第二轮，汽车芯片领军企业芯旺微电子完成数亿元C1轮融资

由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资，老股东硅港资本继续第三轮追加投资。

融资汇 硬科技
王非 2021-12-29
芯旺微电子完成3亿元B轮融资，中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投

芯旺微电子完成3亿元B轮融资，中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投

超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投。

融资汇 汽车交通 硬科技
王非 2021-03-12