半导体先进封装技术公司芯德半导体获6亿元战略融资，昆桥资本、上海国策领投

半导体先进封装技术公司芯德半导体获6亿元战略融资，昆桥资本、上海国策领投

蔚蓝创投、宁波宇杉、卓源亚洲、龙旗股份等多家跟投。

融资汇 硬科技
王非 2024-01-16
致力于高端封测核心技术，芯德半导体完成新一轮6亿元融资

致力于高端封测核心技术，芯德半导体完成新一轮6亿元融资

融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。

融资汇 硬科技
韩文静 2023-10-25
半导体封装测试服务提供商芯德半导体完成A+轮融资，君海创芯领投

半导体封装测试服务提供商芯德半导体完成A+轮融资，君海创芯领投

芯德半导体A轮及A+轮融资合计超10亿元。

融资汇 硬科技
王非 2021-10-19