​系统级验证EDA解决方案提供商芯华章获中信科5G基金新一轮投资

​系统级验证EDA解决方案提供商芯华章获中信科5G基金新一轮投资

本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设

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王非 2023-03-14
深耕EDA敏捷验证赋能系统创新，芯华章获中金领投数亿元B轮融资

深耕EDA敏捷验证赋能系统创新，芯华章获中金领投数亿元B轮融资

Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。

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王非 2022-11-28
EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资，加速推进EDA 2.0研发进程

EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资，加速推进EDA 2.0研发进程

本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励。

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盛佳莹 2021-01-25
芯华章获超2亿元A轮融资，布局研发EDA 2.0

芯华章获超2亿元A轮融资，布局研发EDA 2.0

本轮融资将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。

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汤圆圆 2020-12-09
EDA公司芯华章完成近亿元Pre-A+轮融资，高瓴创投领投

EDA公司芯华章完成近亿元Pre-A+轮融资，高瓴创投领投

中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投。

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王非 2020-11-09