物联网通信芯片研发商联芯通完成1.2亿元B+轮融资，临芯资本领投

物联网通信芯片研发商联芯通完成1.2亿元B+轮融资，临芯资本领投

杭州临卓产业基金、瑞世基金、奥牛资本、银盈资本、海汇投资、上海瑞夏投资跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-09-28