寻求报道
发布融资消息
寻求融资
此次融资由隆湫资本领投。
本轮融资将助力篆芯半导体打造全国产、高性能、可编程网络芯片,以及首款旗舰产品兰亭12.8T交换芯片的流片及后续交付。
募集资金将用于加速产品研发。
投资方包括高榕资本、新芽基金等。