致力提供中段硅片制造和测试服务，盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元

致力提供中段硅片制造和测试服务，盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元

参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等。

融资汇 硬科技
王非 2023-04-04
中段硅片和三维多芯片集成加工制造商盛合晶微完成3亿美元C轮融资

中段硅片和三维多芯片集成加工制造商盛合晶微完成3亿美元C轮融资

参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2021-10-09