推进芯片及智能终端业务发展，立芯科技完成1.7亿元新一轮融资

推进芯片及智能终端业务发展，立芯科技完成1.7亿元新一轮融资

投资方包括珠海国资、协立资本、博伟投资、恩舍资本等，老股东维思资本等跟投。

融资汇 硬科技
王非 2021-10-21