数位博士联合创立，灵明光子完成C2轮融资

数位博士联合创立，灵明光子完成C2轮融资

曾获小米、美团龙珠、上汽、联想投资。

融资汇 A轮后 公司动态 企业服务 硬科技
孙媛 2024-08-01
一年内两轮，灵明光子完成亿元级C+轮融资

一年内两轮，灵明光子完成亿元级C+轮融资

投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构。

融资汇 硬科技
王非 2023-02-10
美团龙珠领投，3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资

美团龙珠领投，3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资

老股东昆仲资本和高榕资本继续加注。

融资汇 硬科技
王非 2022-04-11
美团龙珠硬科技再落子，投资芯片研发商灵明光子

美团龙珠硬科技再落子，投资芯片研发商灵明光子

灵明光子注册资本增至约286万人民币。

融资汇 人工智能
盛佳莹 2022-04-08
灵明光子完成B1轮融资，深耕高性能dToF深度传感器芯片

灵明光子完成B1轮融资，深耕高性能dToF深度传感器芯片

截至目前，全球范围内已知的已推出3D堆叠dToF芯片产品的公司不足5家。

融资汇 A轮后 硬科技
汤圆圆 2021-09-14
灵明光子完成A1轮数千万人民币融资，第一代高性能dToF芯片开创行业先河

灵明光子完成A1轮数千万人民币融资，第一代高性能dToF芯片开创行业先河

继中际旭创(300308:SZ)、禾赛科技之后，光速中国在光电领域再次布局。 ​

融资汇
尹子璇 2020-06-24