瀚巍微电子完成8000万元Pre-A+轮融资，发布最新款超低功耗UWB芯片

瀚巍微电子完成8000万元Pre-A+轮融资，发布最新款超低功耗UWB芯片

本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投，启明创投和常春藤资本跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-12
瀚巍微电子完成Pre-A轮战略融资，低功耗团队剑指UWB高精度定位市场

瀚巍微电子完成Pre-A轮战略融资，低功耗团队剑指UWB高精度定位市场

本轮融资由OPPO领投，MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营（iCamp）跟投。

融资汇
盛佳莹 2020-12-30