光研科技获数千万Pre-A轮融资，专注半导体晶圆检测设备

光研科技获数千万Pre-A轮融资，专注半导体晶圆检测设备

本轮融资将用于集成电路用300mm硅片缺陷检测设备的研发生产以及人才队伍的打造。

融资汇 硬科技
孙媛 2024-03-21
豪掷4亿！又有“村民”做LP

豪掷4亿！又有“村民”做LP

出资规模和比例创纪录。

投资机构 政府双创 生产制造 硬科技
王非 2023-07-19