时隔半年，泰矽微又完成新一轮数千万元战略融资

时隔半年，泰矽微又完成新一轮数千万元战略融资

专注于各类高性能模数混合芯片研发，已完成八轮融资。

融资汇 公司动态 硬科技
孙媛 2024-10-08
致力于打造MCU平台型企业，芯片厂商泰矽微获近武岳峰领投3亿元A+轮融资

致力于打造MCU平台型企业，芯片厂商泰矽微获近武岳峰领投3亿元A+轮融资

半导体产业资本冯源基金和汽车产业资本芯域行跟投，老股东海松资本继续追加投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-12
高性能专用SoC芯片研发商泰矽微完成数千万元A轮融资，海松资本领投

高性能专用SoC芯片研发商泰矽微完成数千万元A轮融资，海松资本领投

祥御资本等多个机构跟投，老股东襄创继续追加投资。

融资汇 新基建 硬科技
王非 2021-05-20