CMOS毫米波雷达芯片研发商微度芯创完成超亿元B轮融资，武岳峰科创领投

CMOS毫米波雷达芯片研发商微度芯创完成超亿元B轮融资，武岳峰科创领投

顺为资本跟投，飞图，珠海力高，苏州清源，力合等老股东继续加码跟进。

融资汇 硬科技
王非 2021-12-30
专注光谱芯片研发，与光科技完成数亿元Pre-A轮融资

专注光谱芯片研发，与光科技完成数亿元Pre-A轮融资

本轮融资由武岳峰科创领投，红杉中国、招商清控、信熹资本、中美绿色等跟投，老股东韦豪创芯、元禾原点、SEE Fund持续加码。

融资汇 硬科技
王非 2021-12-29
汽车智能通信及控制芯片研发商芯路完成3亿元A+轮融资，武岳峰领投

汽车智能通信及控制芯片研发商芯路完成3亿元A+轮融资，武岳峰领投

元禾重元、临芯投资、联和资本等知名行业和产业基金联合参投。

融资汇 硬科技
王非 2021-12-19