专注高性能通讯芯片设计，朗力半导体完成A轮融资

专注高性能通讯芯片设计，朗力半导体完成A轮融资

本轮融资由越秀产业基金、祥峰投资联合领投。

融资汇 硬科技
邵延港 2023-04-10
通信芯片设计公司朗力半导体完成新一轮融资

通信芯片设计公司朗力半导体完成新一轮融资

创维创投、鼎心资本、南京创新投、无锡新尚投资、海尔海创汇基金及金浦新潮投资，老股东祥峰投资、红点创投、海芯清微持续加持。

融资汇 硬科技
王非 2022-07-07