益思芯科技完成数亿元新一轮融资，将加速DPU芯片商业化应用

益思芯科技完成数亿元新一轮融资，将加速DPU芯片商业化应用

本轮融资由JLSemi景略半导体和仁宸半导体及其联合投资方大道寰球资本联合领投，雄牛资本和已有股东励石创投、栎芽资本跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-06-09
网络通信芯片设计公司景略半导体完成数亿元B轮系列融资

网络通信芯片设计公司景略半导体完成数亿元B轮系列融资

B+轮由韦豪创芯领投，B++轮由中信资本旗下集成电路项目投资平台仁宸半导体控股领投。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2021-08-13