晶圆测试探针卡供应商强一半导体完成D+轮融资，联和资本复星创富联合领投

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烽火投资管理的中信科5G基金参与投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-12-29
华为又入手一家企业，国内晶圆探针卡企业强一半导体获得哈勃投资

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作为探针卡领域的引领者，强一半导体目前已经实现了MEMS探针卡的量产。

融资汇 A轮后 硬科技
汤圆圆 2021-06-23