序轮科技获超亿元产业资本加持，推动半导体材料国产化

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持续投入半导体封装材料研发，巩固技术领先地位。

融资汇 硬科技
韩文静 2小时前
元禾璞华独投，半导体企业序轮科技完成A+轮融资

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依托于“基础研发中心”和“应用研发中心”的两个自研平台。

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吕鑫燚 2023-05-09