芯晟捷创完成数千万元B轮融资，希扬资本领投

芯晟捷创完成数千万元B轮融资，希扬资本领投

专注于光电芯片，信号处理ASIC及相关探测器模组的研发、设计和制造。

融资汇 硬科技
孙媛 2023-07-12
科敏传感器完成数千万元A轮融资，希扬资本领投

科敏传感器完成数千万元A轮融资，希扬资本领投

科敏传感器创始人孔维亭表示，本轮融资将主要用于产线扩张、产品研发以及业务拓展。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2022-05-11
“沣扬资本”正式启用新品牌“希扬资本”

“沣扬资本”正式启用新品牌“希扬资本”

启用新品牌后其所有相关主体的公司名称均不发生任何改变。

行业研究
盛佳莹 2022-04-15