高端芯片先进封装与测试服务商安牧泉完成超4亿元C轮融资

高端芯片先进封装与测试服务商安牧泉完成超4亿元C轮融资

联想创投联投，深投控资本、长江资本、深圳智慧城市产投、东方富海、苏州乾融资本跟投。

融资汇 硬科技
王非 2023-10-20
中芯聚源、上海思脉资产领投，半导体封装与测试服务商AMQ完成数亿元B轮融资

中芯聚源、上海思脉资产领投，半导体封装与测试服务商AMQ完成数亿元B轮融资

深创投、创东方、深圳龙岗区产业基金、前海扬子江基金跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-01-18