芯迈微半导体完成数亿元新一轮融资，君联资本领投

芯迈微半导体完成数亿元新一轮融资，君联资本领投

君科丹木、华山资本联合参投，老股东华登国际继续加码追加投资。

融资汇 硬科技
王非 2022-07-20