壁仞科技 - 最新壁仞科技新闻资讯以及投资、融资动态

融资超50亿，上海独角兽要筹备IPO了

“有头有脸”的VC都来投了。

直通IPO 公司动态人工智能硬科技

孙媛 2024-09-12

壁仞科技联合创始人徐凌杰再创业，瞄向大模型基础设施

有消息称一位国际头部GPU厂高管现已加盟。

公司动态人工智能

李月阳 2024-06-12

壁仞科技联创徐凌杰离职，仍坚守智能算力赛道

“AGI is calling，江湖再见！”

人物人工智能云计算

李月阳 2024-01-24

已融资50亿，国产GPU厂商壁仞科技传年内将赴港IPO

哈佛法律博士如何创造AI算力芯片领域融资记录？

直通IPO 人工智能硬科技

邵延港 2023-07-18

获高瓴数亿元天使投资，云骥智行又请来前百度副总裁担任CTO

王京傲加入云骥智行出任联合创始人兼CTO后，将专注前沿技术创新和研发团队管理。

汽车交通

王非 2022-04-01

壁仞科技完成B轮融资，成立一年多累计融资超过47亿

5G、AIoT时代的到来，GPU在云端AI和高性能计算、边缘端以及移动端均大有可为。

融资汇 A轮后

汤圆圆 2021-03-30

通用智能芯片设计商“壁仞科技”完成Pre-B轮融资，高瓴创投领投

在成立不到一年的时间内，壁仞科技已经累计融资近20亿元人民币。

融资汇硬科技人工智能

王非 2020-08-18

通用智能芯片设计公司壁仞科技获新一轮融资

投资方为中芯聚源资本。

融资汇

尹子璇 2020-07-16

壁仞科技创A轮融资新纪录，我们离国产芯片还有多远？

进入2020年，芯片行业，这个成熟但也新兴的领域，再次被提上了一个新的高度。

创业故事转载硬科技

创业邦 2020-06-16

通用智能芯片设计公司“壁仞科技”完成11亿元A轮融资，启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投

格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。

融资汇硬科技

王非 2020-06-16