7个月内连融3轮，半导体Overlay套刻设备埃瑞微半导体完成Pre-A轮融资

7个月内连融3轮，半导体Overlay套刻设备埃瑞微半导体完成Pre-A轮融资

卓源亚洲、金雨茂物联合投资。

融资汇 硬科技
王非 2024-08-06
半导体OverLay前道量测装备研发商埃瑞微半导体完成种子轮融资

首发半导体OverLay前道量测装备研发商埃瑞微半导体完成种子轮融资

源码资本领投，险峰K2VC、卓源亚洲、锡创投联合投资。

融资汇 生产制造 硬科技
王非 2024-01-05