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本轮融资由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金共同完成。
后摩智能采用存算一体架构突破芯片算力和功耗的瓶颈，为智能汽车产业带来了全新解决方案。
吴强给后摩智能准备了学术+工程两个团队。
该款芯片实现了高性能和低功耗，样片算力达20TOPS，可扩展至200TOPS，计算单元能效比高达20TOPS/W。
本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投，国家中小企业发展基金联想子基金和天创资本等跟投。现有投资方启明创投、和玉资本继续追加投资。
本轮募集资金将用于加速芯片产品技术研发、团队拓展，早期市场布局及商业落地。
后摩智能完成数千万美元天使轮融资，由红杉资本中国基金领投，经纬中国、联想创投等多家资本跟投。
