高性能SiC模块厂家利普思半导体完成过亿元Pre-B轮融资

高性能SiC模块厂家利普思半导体完成过亿元Pre-B轮融资

和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。

融资汇 硬科技
王非 2023-03-17
上海联新资本、软银中国投资，利普思半导体完成数千万元A+轮融资

上海联新资本、软银中国投资，利普思半导体完成数千万元A+轮融资

本轮融资将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。

融资汇 硬科技
王非 2022-04-01