高性能模拟芯片设计商共模半导体完成近亿元A轮融资，顺融资本领投

高性能模拟芯片设计商共模半导体完成近亿元A轮融资，顺融资本领投

海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投，老股东武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。

融资汇 硬科技
王非 2023-08-16
共模半导体获数千万元Pre-A轮融资，园区科创基金、元禾控股领投

独家共模半导体获数千万元Pre-A轮融资，园区科创基金、元禾控股领投

武岳峰科创、苏州市科创、深圳得彼等投资机构跟投。

融资汇
盛佳莹 2022-02-08