徐州博康完成超6亿元融资，致力于半导体光刻胶领域

徐州博康完成超6亿元融资，致力于半导体光刻胶领域

由中平资本、国开科创领投。

融资汇 生产制造
李月阳 2023-04-19
光刻胶及相关高分子技术应用商“邦得凌”完成数百万元天使轮融资，本翼科技领投

光刻胶及相关高分子技术应用商“邦得凌”完成数百万元天使轮融资，本翼科技领投

本轮融资将主要用于实验场地的投入和黄光工艺制程中试期间的研发到中试投入。

融资汇 硬科技
王非 2020-05-28