科阳半导体完成超5亿元融资，超10家机构参与投资

科阳半导体完成超5亿元融资，超10家机构参与投资

本次增资混改完成后，科阳将进一步扩大研发投入以及推进12吋线的建设。

融资汇 硬科技
孙媛 2023-04-04
物联网通信芯片研发商联芯通完成1.2亿元B+轮融资，临芯资本领投

物联网通信芯片研发商联芯通完成1.2亿元B+轮融资，临芯资本领投

杭州临卓产业基金、瑞世基金、奥牛资本、银盈资本、海汇投资、上海瑞夏投资跟投。

融资汇 硬科技
王非 2022-09-28