模数混合车规芯片方案供应商英迪芯微完成3亿元B轮战略融资

模数混合车规芯片方案供应商英迪芯微完成3亿元B轮战略融资

本轮融资由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投。

融资汇 硬科技
王非 2022-12-12
专注模拟芯片制造，粤芯半导体完成B轮战略融资

专注模拟芯片制造，粤芯半导体完成B轮战略融资

本轮融资将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。

融资汇 硬科技
王非 2022-11-30