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本次融资资金将主要用于首批核心Chiplets流片及封装测试，构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。
本轮融资将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时公司将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。
