德赛西威“ICP生态圈”大会举办
4月19日,上海车展期间,德赛西威ICP生态圈大会以“共创生态 智享体验”为主题成功举办,高通、NVIDIA、德州仪器、芯驰、地平线、黑芝麻等众多头部半导体芯片供应商受邀参加,共探智能驾驶高算力产业趋势下,中央计算平台的技术突破与实车落地。现场,德赛西威总裁兼首席执行官高大鹏表示,德赛西威希望通过ICPAurora技术破局带动产业链生态破局,为上下游伙伴带来新的行业机会,加快提升从技术开发到商业落地的效率。在本次会议上,参会厂商围绕智能中央计算平台带来的舱驾融合趋势、产业链影响与挑战等进行深入研讨。德赛西威副总裁兼技术中心总经理黄力表示,汽车进入电动智能时代,用户需求在不同维度上持续细分,但场景是不变的核心主线。丰富的场景体验需要以软硬件深度匹配为基础,更强的中央控制和跨域融合能力是未来趋势。德赛西威认为,生态合作是场景闭环的最佳路径,首先由芯片、半导体领先厂商构成算力层,支撑多样化产品层和由基础功能模块组成原子服务的服务层;在场景层根据用户需求驱动体验过程链设计,完成功能服务组合,最终在体验层向用户提供兼具舒适、情感、智能、娱乐等于一体的丰富体验。
据悉,打造面向未来服务架构的智能场景解决方案,德赛西威将着力推动OEM、Tier1、Tier2的生态互构,打造更加聚焦和协同的一体化联盟,实现从发现到共创,以生态合作实现共赢。在产业链协同共创的一致目标下,德赛西威携众合作伙伴共同启动“ICP生态圈”,以技术引领、敏捷高效、安全可靠的产品服务,聚合客户、合作伙伴、科研院校等各方资源,共同做大生态圈,共创全新生态,加速推进中央计算架构上车应用,开启高阶智能驾驶的量产时代。
禾多科技携旗下最新自动驾驶软硬件方案亮相2023年上海车展
近日,禾多科技携旗下最新自动驾驶软硬件方案亮相2023年上海国际车展,禾多科技展示了自主研发的智能驾驶域控制器HoloArk、智能前视相机HoloIFC两套最新「软硬一体」智驾方案,并在展馆周边区域举办智驾体验活动,全面展示「行泊一体」智驾系统的功能与体验。与此同时,禾多科技智驾方案量产落地的同时,获得了多家汽车厂商定点项目,并在2023年逐步落地——禾多「行泊一体」智驾系统今年将在广汽重点新能源车型上搭载。禾多科技自动驾驶域控制器HoloArk、智能前视相机HoloIFC已获得奇瑞定点,双方携手推动「软硬一体」智驾方案量产落地。此外,HoloIFC还获得了东风集团项目定点,将为东风新车提供包括AEB 在内的L2 级别辅助驾驶功能。