材华科技完成540万种子轮融资，领投方为香港漆宝国际集团

首发材华科技完成540万种子轮融资，领投方为香港漆宝国际集团

此轮资金主要用途在于实验室建设、研发投入以及第三方检测等三个方面。

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盛佳莹 2019-01-30