采用通用微减振硅麦的TWS耳机进入量产，将于11月中旬交付

采用通用微减振硅麦的TWS耳机进入量产，将于11月中旬交付

在TWS耳机上实现主动降噪的痛点是在“非介入”的情况下达到所需要的降噪效果。

A轮后 智能硬件
汤圆圆 2021-10-26