近日，智连资本完成对苏州博志金钻科技有限责任公司的新一轮独家投资。博志金钻专注高功率半导体散热材料与封装器件的研发生产制造，本轮资金将用于继续投入研发及扩大产能，支持公司业务发展迈入新阶段。智连资本作为新进投资方，持续看好国产高端半导体封装材料赛道长期价值。
博志金钻成立于2020年3月，建有苏州、南通两个生产基地，包括千级、万级超净车间。公司已获评国家高新技术企业、江苏省"专精特新"中小企业及江苏省民营科技企业，成功入选"姑苏创新创业领军人才计划"及苏州市前沿技术研究专项，并承担建设"苏州市高功率半导体散热材料与封装器件工程技术研究中心"，拥有发明专利60多项。