近日，全球首款商业应用芯片散热的高结构强度均温板（Vapor Chamber，以下简称VC）研发企业中山市仲德科技有限公司（以下简称“仲德科技”）完成数千万元A轮融资，本轮融资由乾融资本领投，长石资本跟投，老股东东莞智富本轮继续追加投资。独木资本担任本轮独家财务顾问。本轮融资主要用于扩大产能，以应对2026年批量交付订单的需求。
仲德科技专注于高结构强度VC研发与生产企业，为AI芯片端到数据中心服务器端，提供从芯片封装级到系统级热管理解决方案的公司。公司现有两大产品系列，第一是应用于芯片先进封装层面，替代传统封装盖板的均温盖板（VC-Lid）及均温微流道液冷盖板（VC-MLCP-Lid）；第二是应用于散热模组级，是风冷散热模组（以及未来拓展液冷模组）的核心部件，负责更高效传导热的HSS VC。