“芯弦半导体”完成Pre-A+轮融资

日前，嵌入式处理器芯片设计公司“芯弦半导体”完成Pre-A+轮近亿元融资，由知名资方元禾重元领投，战略投资方海汇投资、三一创投、曦晨资本、嘉誉资本跟投，苏州工业园区领军创投持续追加投资，股东阵容强大，彰显了对芯弦半导体在技术实力、市场落地、行业前景等方面的高度认可。