西安易星新材料完成数千万元Pre-A轮融资

近日，西安易星新材料成功完成数千万元Pre-A轮融资，由西高投旗下基金投资。本轮募集的资金主要用于技术研发、产能扩建、测试平台升级及市场开拓。西安易星新材料是一家半导体封装核心耗材供应商。公司聚焦半导体封装产业的核心耗材供应，产品研发的重点方向为碳化硅减薄研磨轮与硅基晶圆研磨轮，业已推向市场的产品有各种型号的精密研磨砂轮，在研产品有铜核球、半导体切割刀具等产品，可以为客户提供品质可靠的产品、技术服务和切实可行的技术解决方案。