国芯物联完成新一轮融资

近日，总部位于深圳的物联网RFID（射频识别）芯片和模组方案供应商国芯物联完成新一轮融资。此轮融资由深圳市福田资本运营集团直投，融资额达数千万元，将主要用于RFID移动端的芯片研发。

资料显示，于2015年成立的国芯物联是国家高新技术企业，专注于芯片研发、模块开发以及读写设备供应，是目前国内唯一具备RFID超高频双芯片研发能力的企业，在全球超高频模组市场位列前三。