近日，全栈式传感与执行微系统解决方案商锐盟半导体完成数千万元Pre-A+轮投资，由华创资本、华山资本领投，融资资金将主要用于传感与执行微系统新产品的研发，以及中试线的建设。
截至目前，锐盟半导体已获得多轮融资，累计融资额过亿元，历史投资人包括元鸱资本、深圳高新投、青松基金、华山资本、华创资本等。
锐盟半导体自2020年成立以来，聚焦于智能触觉感知与反馈、散热微泵、超声马达等微机电系统的研发，凭借自主压电材料体系、微机电结构设计及先进制造工艺，搭配自研传感与执行驱动芯片及算法，形成“材料+器件+芯片+算法”的全栈技术平台，已与国内头部厂商达成长期合作，并实现稳定出货。