芯材电路完成数亿元B轮融资

近日，淄博芯材集成电路有限责任公司完成数亿元B轮融资。本轮融资由同创伟业领投，劲邦资本以及老股东毅达投资等知名投资机构跟投。本轮融资所得资金将主要用于扩大产线、支持研发等，以加速公司在高精密封装载板领域的技术创新和市场拓展。